FPC电路板激光切割机 电子产品覆铜板钻孔 镀铜板雕刻
FPC切割机 电路板切割机 电路板钻孔 镀铜板雕刻 电路分板机
针对电路成型，省去了传统工艺中的湿膜、显影、蚀刻等步骤，利用高能量激光束雕刻加工镀铜PCB板，实现电路的直接成型，操作简单、修改方便、省时省力。适用于软板、硬板、软硬结合版、覆盖膜、ITO、硅片、陶瓷等各类产品的精密切割。
LBA12U电路板激光切割机采用高性能激光冷光源，可实现电路板外形切割、钻孔机覆盖膜开窗等超精细加工
本设备主要针对FPC、PCB、陶瓷等材料，利用高功率紫外激光器实现快速精密切割及钻孔，应用领域十分广泛。
采用全球先进的激光器和核心部件，光束质量好，功率稳定性高；
多年工艺调教优化，聚焦光斑质量、切割效果好、效率高；
设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，定位、加工稳定性高
分手动上下料和自动上下料两种不同机型，可根据客户需求定制。
应用领域：FPC、PCB、软硬结合板切割、指纹芯片模块切割、软陶瓷切割、覆盖膜开窗。
型号 LBA12U
激光光源355nm紫外
功率 12-20W
旁轴视频定位工业CCD
振镜扫描范围50×50mm
聚焦光斑直径<20um
焦点控制精度0.005mm
输送轨道高度900±30mm
输送轨道宽度100-300mm
X-Y工作平台交流伺服直线电机
行程范围400×400mm
加工尺寸范围350×300mm
最小线宽20um
CCD对位精度3um
重复定位精度3um
X-Y平台定位精度±5um
X-Y重复定位精度±2um
整机精度±20um
加工板厚<1mm（超过请来电咨询）
供应电源AC 220V±5％,50HZ,1P,4KVA
文档格式DXF、GBR
设备重量1400KG
主机尺寸900mm(W)×1600mm(D)×1700mm(H)
PCB分板或切割时，可以选择波长约为10.6μm 的 CO2 激光系统。其加工成本相对较低，提供的激光功率也可达数千瓦。但是它会在切割过程中产生大量热能，从而造成边缘严重碳化。
UV 激光波长为355 nm。这种波长的激光束非常容易光学聚焦。小于20瓦激光功率的UV 激光聚焦后光斑直径只有20μm - 而其产生的能量密度甚至可媲美太阳表面。
电路板中的通孔
用于连接双面板的正反面间线路，或用于连接多层板中任意层间线路。为了其导电，需要在钻孔后将孔壁镀上金属层。如今采用传统的机械方法已经无法满足钻孔直径越来越小的要求：尽管提高了主轴转速，但精密钻孔刀具的径向速度会因直径太小而降低，甚至无法完成要求的加工效果。另外，从经济层面考虑，易于磨损的刀具耗材也是一个限制性因素。而华工的PCB切割机以先从孔的中心出发切出微孔轮廓，这比普通方法更为精确。系统可以在高径深比的情况下，在有机或非有机的基板上钻制最小直径为20μm的微孔。柔性电路板、IC基板或HDI电路板都非常需要这样的精度。
半固化片切割
早在初期，半固化片材料就已经被应用于多层电路板中。多层电路板中的各个电路层通过半固化片的作用被压合在一起；根据电路设计，一些区域的半固化片需要事先切割开窗然后被压合。 类似的过程也适用于FPC覆盖膜。覆盖膜通常由聚酰亚胺以及厚度为25μm或12.5μm的胶层构成，且容易变形。单个区域（例如焊盘）无需覆盖膜遮盖，以便后期进行装配、连接等工作。
软硬结合板加工
在软硬结合板中，将刚性PCB与柔性PCB压合一起形成多层板。压合过程时，柔性PCB上方并没有和刚性PCB压合粘接在一起，通过激光定深切割把覆盖在柔性PCB上面的刚性盖子切割、分离，留下柔性部分，形成软硬结合板。
这样的定深加工同样适用于多层板中表面嵌入集成元件的盲槽加工。UV激光会精确切割从多层电路板中分离出来的目标层的盲槽。在该区域内，目标层与其上面所覆盖的材料不可形成连接。
CB和FPC的高效分板
SMT后分板即切割多种电子元器件已被装配的电路板，该工序已经处在生产链的末端。对于分板，可选择不同的技术：对于通常用的PCB，优先考虑使用传统的刀切、冲压和轮廓铣削等工艺。对于较为复杂的电子线路以及薄型基板尤其是对机械应力、粉尘和尺寸偏差非常敏感的情况，则采用UV激光切割分板更有优势
其他领域加工
加工TCO/ITO玻璃且基底无损伤
在柔性或薄型材料上钻孔
阻焊层或覆盖膜开窗
刚柔/柔性电路板分板
开槽
已装配或未装配电路板的返修
切割烧结陶瓷
精密切割 LTCC
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武汉华工激光成立于1997年，是上市公司华工科技产业股份有限公司（代码：000988）旗下核心子公司，企业注册资本100000万元，拥有员工3000余人，在河北、苏州、四川、湖北、广东等城市拥有研发中心和销售团队。公司主要研发生产：激光毛化成套设备、激光切割设备、激光打孔机、激光器及各类配套器件、激光加工专用设备及等离子切割设备。